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邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会
麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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祝贺高端PCB电镀技术研讨会圆满结束
2023年8月30日，由中国电子电路行业协会主办，上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。 本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀 ...查看更多
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8月30日，高端PCB电镀技术研讨会
会议背景 随着当下人工智能（AI）行业高速发展，令应用在AI服务器上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且板厚更厚，表面线路布局更密， ...查看更多
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芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午，为推动江西海源复合材料科技股份有限公司（简称“海源复材”，A股上市公司，股票代码002529）旗下公司的N型电池项目的发展，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 ...查看更多
5月24-26日，HKPCA Show国际技术会议大咖云集，干货满满！(附最新会议日程)
中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期，数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用，为产业链转型升级赋能，引领产业高质量发展。 国际电 ...查看更多
